凯发网站·(中国区)官方网站

　　凯发k8·[中国]官方网站凯发天生赢家一触即发ღ★★✿★，k8凯发·(中国区)天生赢家一触即发凯发国际官网首页ღ★★✿★，天生赢家·一触即发ღ★★✿★。K8凯发VIP入口ღ★★✿★。集成电路作为半导体产业的核心ღ★★✿★，市场份额达83%ღ★★✿★，由于其技术复杂性ღ★★✿★，产业结构高度专业化ღ★★✿★。随着产业规模的迅速扩张ღ★★✿★，产业竞争加剧ღ★★✿★，分工模式进一步细化ღ★★✿★。

　　全球集成电路产业的产业转移ღ★★✿★，由封装测试环节转移到制造环节ღ★★✿★，产业链里的每个环节由此而分工明确ღ★★✿★。

　　1设计ღ★★✿★：细分领域具备亮点ღ★★✿★，核心关键领域设计能力不足ღ★★✿★。从应用类别(如ღ★★✿★：手机到汽车)到芯片项目(如ღ★★✿★：处理器到FPGA)ღ★★✿★，国内在高端关键芯片自给率几近为0ღ★★✿★，仍高度仰赖美国企业ღ★★✿★；

　　2设备ღ★★✿★：自给率低ღ★★✿★，需求缺口较大ღ★★✿★，当前在中端设备实现突破暖暖视频韩国完整版电视ღ★★✿★，初步产业链成套布局ღ★★✿★，但高端制程/产品仍需攻克ღ★★✿★。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%ღ★★✿★，在关键领域如ღ★★✿★：沉积ღ★★✿★、刻蚀ღ★★✿★、离子注入暖暖视频韩国完整版电视ღ★★✿★、检测等ღ★★✿★，仍高度仰赖美国企业ღ★★✿★；

　　3材料ღ★★✿★：在靶材等领域已经比肩国际水平k8凯发天生赢家一触即发ღ★★✿★，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代ღ★★✿★。全球半导体材料市场规模443 亿美金ღ★★✿★，晶圆制造材料供应中国占比10%以下ღ★★✿★，部分封装材料供应占比在30%以上ღ★★✿★。在部分细分领域上比肩国际领先ღ★★✿★，高端领域仍未实现突破ღ★★✿★；

　　4制造ღ★★✿★：全球市场集中ღ★★✿★，台积电占据60%的份额ღ★★✿★，受贸易战影响相对较低ღ★★✿★。大陆跻身第二集团ღ★★✿★，全球产能扩充集中在大陆地区ღ★★✿★。代工业呈现非常明显的头部效应ღ★★✿★，在全球前十大代工厂商中ღ★★✿★，台积电一家占据了60%的市场份额ღ★★✿★。此行业较不受贸易战影响ღ★★✿★；

　　5封测ღ★★✿★：最先能实现自主可控的领域ღ★★✿★。封测行业国内企业整体实力不俗ღ★★✿★，在世界拥有较强竞争力ღ★★✿★，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%ღ★★✿★，美国主要的竞争对手仅为Amkor暖暖视频韩国完整版电视ღ★★✿★。此行业较不受贸易战影响ღ★★✿★。

　　按地域来看ღ★★✿★，当前全球IC 设计仍以美国为主导ღ★★✿★，中国大陆是重要参与者ღ★★✿★。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额ღ★★✿★，IC Insight 预计ღ★★✿★，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右ღ★★✿★。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%ღ★★✿★，与2010年持平ღ★★✿★。联发科ღ★★✿★、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元ღ★★✿★，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列ღ★★✿★。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%ღ★★✿★，日韩地区Fabless 模式并不流行ღ★★✿★。

　　与非美国海外地区相比ღ★★✿★，中国公司表现突出ღ★★✿★。世界前50 fabless IC 设计公司中ღ★★✿★，中国公司数量明显上涨ღ★★✿★，从2009 年1 家增加至2017 年10 家k8凯发天生赢家一触即发ღ★★✿★，呈现迅速追赶之势ღ★★✿★。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中ღ★★✿★，美国占据7 席ღ★★✿★，包括高通ღ★★✿★、英伟达暖暖视频韩国完整版电视ღ★★✿★、苹果ღ★★✿★、AMDღ★★✿★、Marvellღ★★✿★、博通k8凯发天生赢家一触即发ღ★★✿★、赛灵思ღ★★✿★；中国台湾地区联发科上榜ღ★★✿★，大陆地区海思和紫光上榜ღ★★✿★，分别排名第7 和第10ღ★★✿★。

　　然而ღ★★✿★，尽管大陆地区海思和紫光上榜ღ★★✿★，但可以看到的是ღ★★✿★，高通ღ★★✿★、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上ღ★★✿★，国内高端 IC 设计能力严重不足ღ★★✿★。可以看出ღ★★✿★，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高ღ★★✿★。

　　自中美贸易战打响后ღ★★✿★，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到ღ★★✿★，核心的高端通用型芯片领域ღ★★✿★，国内的设计公司可提供的产品几乎为0ღ★★✿★。

　　英特尔几乎垄断了全球市场ღ★★✿★，国内相关企业约有 3-5 家ღ★★✿★，但都没有实现商业量产ღ★★✿★，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转ღ★★✿★。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品ღ★★✿★，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPUღ★★✿★，但由于缺乏产业生态支撑ღ★★✿★，还无法与占主导地位的产品竞争ღ★★✿★。

　　目前全球存储芯片主要有三类产品ღ★★✿★，根据销售额大小依次为ღ★★✿★：DRAMღ★★✿★、NAND Flash 以及Nor Flashღ★★✿★。在内存和闪存领域中ღ★★✿★，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势ღ★★✿★，截止到2017年ღ★★✿★，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%ღ★★✿★，中国厂商竞争空间极为有限ღ★★✿★，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术ღ★★✿★，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段ღ★★✿★，而三星ღ★★✿★、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品ღ★★✿★；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中ღ★★✿★，兆易创新是世界主要参与厂家之一ღ★★✿★，其他主流供货厂家为台湾旺宏ღ★★✿★，美国Cypressღ★★✿★，美国美光ღ★★✿★，台湾华邦ღ★★✿★。

　　这些领域由于都是属于通用型芯片ღ★★✿★，具有研发投入大ღ★★✿★，生命周期长ღ★★✿★，较难在短期聚集起经济效益ღ★★✿★，因此在国内公司层面发展较为缓慢k8凯发天生赢家一触即发ღ★★✿★，甚至有些领域是停滞的ღ★★✿★。

　　总的来看ღ★★✿★，芯片设计的上市公司ღ★★✿★，都是在细分领域的国内最强ღ★★✿★。比如汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商ღ★★✿★，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一ღ★★✿★。士兰微从集成电路芯片设计业务开始k8凯发天生赢家一触即发ღ★★✿★，逐步搭建了芯片制造平台ღ★★✿★，并已将技术和制造平台延伸至功率器件ღ★★✿★、功率模块和MEMS 传感器的封装领域ღ★★✿★。但与国际半导体大厂相比ღ★★✿★，不管是高端芯片设计能力ღ★★✿★，还是规模ღ★★✿★、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间ღ★★✿★。

　　目前ღ★★✿★，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代ღ★★✿★，高端制程有待突破ღ★★✿★，设备自给率低ღ★★✿★、需求缺口较大ღ★★✿★。

　　关键设备技术壁垒高ღ★★✿★，美日技术领先ღ★★✿★，CR10 份额接近80%ღ★★✿★，呈现寡头垄断局面ღ★★✿★。半导体设备处于产业链上游ღ★★✿★，贯穿半导体生产的各个环节ღ★★✿★。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备ღ★★✿★、测试设备ღ★★✿★、封装设备ღ★★✿★、前端相关设备ღ★★✿★。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额ღ★★✿★。再具体来说ღ★★✿★，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类ღ★★✿★，其中光刻机ღ★★✿★、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场ღ★★✿★。同时设备市场高度集中ღ★★✿★，光刻机ღ★★✿★、CVD 设备ღ★★✿★、刻蚀机ღ★★✿★、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上ღ★★✿★。

　　关键设备在先进制程上仍未实现突破ღ★★✿★。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nmღ★★✿★，生产水平则已经达到12 英寸14nmღ★★✿★；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nmღ★★✿★，生产水平为12 英寸65-28nmღ★★✿★，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差ღ★★✿★；具体来看65/55/40/28nm 光刻机ღ★★✿★、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0ღ★★✿★，28nm化学气相沉积设备ღ★★✿★、快速退火设备ღ★★✿★、国产化率很低ღ★★✿★。

　　细分领域已经实现弯道超车ღ★★✿★，核心领域仍未实现突破ღ★★✿★，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块ღ★★✿★。晶圆制造材料中ღ★★✿★，硅片机硅基材料最高占比31%ღ★★✿★，其次依次为光掩模版14%ღ★★✿★、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%ღ★★✿★。封装材料中ღ★★✿★，封装基板占比最高ღ★★✿★，为40%ღ★★✿★，其次依次为引线%ღ★★✿★，键合线%ღ★★✿★。

　　日美德在全球半导体材料供应上占主导地位ღ★★✿★。各细分领域主要玩家有ღ★★✿★：硅片——Shin-Etsuღ★★✿★、Sumcoღ★★✿★，光刻胶——TOKღ★★✿★、Shipleyღ★★✿★，电子气体——Air Liquidღ★★✿★、Praxairღ★★✿★，CMP——DOWღ★★✿★、3Mღ★★✿★，引线架构——住友金属ღ★★✿★，键合线——田中贵金属ღ★★✿★、封装基板——松下电工ღ★★✿★，塑封料——住友电木ღ★★✿★。

　　（1）靶材ღ★★✿★、封装基板ღ★★✿★、CMP 等ღ★★✿★，我国技术已经比肩国际先进水平的ღ★★✿★、实现大批量供货ღ★★✿★、可以立刻实现国产化ღ★★✿★。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材ღ★★✿★。

　　晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序ღ★★✿★，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度ღ★★✿★。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后ღ★★✿★，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶ღ★★✿★，将有效提振整个半导体行业链的技术密度ღ★★✿★。

　　半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位ღ★★✿★。制造是产业链里的核心环节k8凯发天生赢家一触即发ღ★★✿★，地位的重要性不言而喻ღ★★✿★。统计行业里各个环节的价值量ღ★★✿★，制造环节的价值量最大ღ★★✿★，同时毛利率也处于行业较高水平ღ★★✿★，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势ღ★★✿★，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升ღ★★✿★，可以这么认为ღ★★✿★，Foundry 是一个卡口ღ★★✿★，产能的输出都由制造企业所掌控ღ★★✿★。

　　代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示ღ★★✿★，在全球前十大代工厂商中ღ★★✿★，台积电一家占据了超过一半的市场份额ღ★★✿★，前八家市场份额接近90%ღ★★✿★，同时代工主要集中在东亚地区ღ★★✿★，美国很少有此类型的公司ღ★★✿★，这也和产业转移和产业分工有关ღ★★✿★。我们认为暖暖视频韩国完整版电视ღ★★✿★，中国大陆通过资本投资和人才集聚ღ★★✿★，是有可能在未来十年实现代工超越的ღ★★✿★。

　　“中国制造”要从下游往上游延伸ღ★★✿★，在技术转移路线上ღ★★✿★，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒ღ★★✿★。中国是个“制造大国”ღ★★✿★，但“中国制造”主要都是整机产品ღ★★✿★，在最上游的“芯片制造”领域ღ★★✿★，中国还和国际领先水平有很大差距ღ★★✿★。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中ღ★★✿★，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业ღ★★✿★。在芯片贸易战打响之时ღ★★✿★，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲ღ★★✿★，我们在努力传承“两弹一星”精神ღ★★✿★，自力更生艰苦创业的同时ღ★★✿★，如何处理与台湾地区先进企业台积电ღ★★✿★、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应ღ★★✿★。

　　当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强ღ★★✿★，市场占有率十分优秀ღ★★✿★，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升ღ★★✿★，对比台湾地区公司ღ★★✿★，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风ღ★★✿★，台湾地区知名IC 设计公司联发科ღ★★✿★、联咏ღ★★✿★、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司ღ★★✿★。封测行业呈现出台湾地区ღ★★✿★、美国ღ★★✿★、大陆地区三足鼎立之态ღ★★✿★，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作ღ★★✿★，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三）ღ★★✿★，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步ღ★★✿★，BGAღ★★✿★、WLPღ★★✿★、SiP 等先进封装技术均能顺利量产ღ★★✿★。

　　封测行业我国大陆企业整体实力不俗ღ★★✿★，在世界拥有较强竞争力ღ★★✿★，美国主要的竞争对手为Amkor 公司ღ★★✿★，在华业务营收占比约为18%ღ★★✿★，封测行业美国市场份额一般ღ★★✿★，前十大封测厂商中ღ★★✿★，仅有Amkor 公司一家ღ★★✿★，应该说贸易战对封测整体行业影响较小ღ★★✿★，从短中长期而言ღ★★✿★，Amkor 公司业务取代的可能性较高ღ★★✿★。

　　封测行业位于半导体产业链末端k8凯发天生赢家一触即发ღ★★✿★，其附加价值较低暖暖视频韩国完整版电视ღ★★✿★，劳动密集度高ღ★★✿★，进入技术壁垒较低ღ★★✿★，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右ღ★★✿★，远低于半导体IC 设计ღ★★✿★、设备和制造的世界龙头公司ღ★★✿★。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张ღ★★✿★，也会对传统封测企业会构成较大的威胁ღ★★✿★。

　　2017-2018 年以后ღ★★✿★，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长ღ★★✿★，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶ღ★★✿★、高毛利产品ღ★★✿★，未来的3-5 年内ღ★★✿★，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业ღ★★✿★。

　　本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用ღ★★✿★。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购ღ★★✿★、购买ღ★★✿★、认购ღ★★✿★、抛售或持有的邀约或意图暖暖视频韩国完整版电视ღ★★✿★。投资者依据本网站提供的信息ღ★★✿★、资料及图表进行金融ღ★★✿★、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关ღ★★✿★。除原创作品外ღ★★✿★，本平台所使用的文章ღ★★✿★、图片ღ★★✿★、视频及音乐属于原权利人所有ღ★★✿★，因客观原因ღ★★✿★，或会存在不当使用的情况ღ★★✿★，如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系ღ★★✿★，或作者名称及原始出处标注错误等情况ღ★★✿★，非恶意侵犯原权利人相关权益ღ★★✿★，敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理ღ★★✿★，共同维护良好的网络创作环境ღ★★✿★。