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　　芯片设计ღღ，集成电路ღღ。K8凯发VIP入口凯发官网入口首页ღღ，AG凯发k8真人娱乐的核心ღღ、信息产业的基石ღღ。半导体行业具有下游应用广泛ღღ、生产技术工序复杂ღღ、产品种类多ღღ、技术更新换代较快等特点ღღ。

　　半导体行业呈现垂直化分工格局ღღ，上游包括半导体材料若白百草婚纱照ღღ、半导体制造设备等ღღ；中游为半导体生产ღღ，具体可划分为芯片设计ღღ、晶圆制造封装测试ღღ；半导体产业下 游为各类终端应用ღღ。

　　集成电路是半导体最重要构成部分ღღ，占比超 80%ღღ。半导体产业按产品类别可分为集成电路ღღ、光电子器件ღღ、分立器件和传感器四类ღღ。2018 年ღღ，全球集成电路ღღ、光电子器件ღღ、分立器件和传感器销售额分别为 3,932.88 亿美元ღღ、380.32 亿美元ღღ、241.02 亿美元和 133.56 亿美元ღღ，较 2017 年分别增长 14.60%ღღ、9.25%ღღ、11.32% 和 6.24%ღღ，在全球半导体行业占比分别为 83.90%ღღ、8.11%ღღ、5.14%和 2.85%ღღ。上述半导体产业的产品分布中ღღ，集成电路的占比最高并且增速最快ღღ，是半导体行业最重要的构成部分ღღ。

　　半导体制造流程为ღღ：芯片设计→晶圆制造→封装测试ღღ。芯片等电路设计完成后ღღ， 由晶圆厂制作ღღ，晶圆制造的过程是极具技术壁垒的环节ღღ，包括制造过程中需要的半 导体设备和材料ღღ。晶圆制造完成后ღღ，纳米级的众多电路被集成在一个硅片上ღღ，由封装厂测试若白百草婚纱照ღღ、封装成品ღღ。

　　半导体材料分为制造材料与封装材料ღღ，制制造材料占比持续走高ღღ。基于半导体IC产业链制造与封测环节ღღ，作为上游支撑的半导体材料同样可被分为制造材料与封装材料两类ღღ。从半导体材料规模分布来看ღღ，半导体制造材料占据较大市场规模ღღ， 且占比处于持续走高趋势;从技术壁垒与生产难度来看ღღ，半导体制造环节对材料同 样具备更高要求ღღ。据 SEMI 国际半导体协会公开数据ღღ，2021 年全球半导体材料市场规模达到 643 亿美元ღღ。其中ღღ，中国台湾地区半导体材料规模为 147 亿美元ღღ，占全球总规模的 22.9%ღღ，持续稳居全球第一ღღ；中国大陆地区半导体材料规模 119 亿美元ღღ，占全球总规模的 18.5%ღღ，位居全球第二ღღ。

　　封装材料贯穿封测环节ღღ，市场集中度较低ღღ。半导体封装材料的使用贯穿于封测流程始终ღღ，存在诸多细分产品ღღ，其中封装基板占比最大(40%)ღღ。从半导体竞争格局 来看ღღ，各类半导体材料市场市场集中度较低ღღ，呈现较为分散ღღ。日本厂商在封装材料领域占据主导地位ღღ，部分中国大陆厂商已跻身前列ღღ，成功占据一定市场份额ღღ。总体来看ღღ，半导体封装材料自给程度相对较高ღღ，未来有望早日实现国内自给ღღ。

　　未来全球半导体产业将向中国大陆转移ღღ。全球半导体产业发展历程ღღ，经历了由美国向日本ღღ、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移ღღ。目前中国大陆正 处于新一代智能手机ღღ、物联网ღღ、人工智能5G通信等行业快速崛起的进程中ღღ，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一ღღ。根据 Ajit Manocha 的统计ღღ，在2020 年到 2024 年间ღღ，总计将有 25 座 8 寸与 60 座 12 寸晶圆厂建成凯发k8官网下载ღღ，投入晶圆制造ღღ。其中包括 15 座 12 寸厂在中国台湾ღღ，15 座在中国大陆ღღ。届时全球 8 寸晶圆的产能将提高近两成ღღ，而 12 寸的产能更将会增加将近五成ღღ。

　　全球半导体产业市场规模巨大ღღ。伴随全球信息化ღღ、网络化和知识经济的迅速发展ღღ，特别是在以物联网ღღ、人工智能汽车电子ღღ、智能手机ღღ、智能穿戴ღღ、云计算ღღ、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下ღღ，全球半导体产业收入规模巨大ღღ。根据世界半导体贸易统计协会统计ღღ，全球半导体行业销售额由 2017年的 4,122 亿美元增长至 2022 年的 5,801 亿美元ღღ，预计 2023 年销售规模为5,566 亿美元ღღ。

　　我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场ღღ，半导体市场需求广阔ღღ。根据Wind 资讯统计ღღ，我国半导体市场规模由 2016 年的 1,091.6 亿美元增长到2021 年的 1,901.0 亿美元ღღ，年复合增长率达到11.75%ღღ。

　　集成电路产业规模远超半导体其他细分领域ღღ，具备广阔的市场空间ღღ。根据全球半导体贸易统计组织数据ღღ，2021 年ღღ，全球集成电路市场销售额进一步提升至4,630 亿美元ღღ，较 2020 年大幅增长 28.18%ღღ。赛迪顾问预测 2025 年全球集成电路市场销售额可达 7,153 亿美元ღღ，2022 年至 2025 年期间保持 10%以上的年均复合增长率ღღ。

　　中国大陆集成电路市场规模增长迅速ღღ。2021 年ღღ，数字化趋势加速ღღ，智能终端ღღ、5G 产品ღღ、数据中心需求继续保持较高增长水平ღღ，使得中国大陆集成电路市场规模取得 18.20%的高速增长ღღ，全年市场销售额突破万亿大关ღღ，达 10,458.30 亿元ღღ。根据赛迪顾问预计ღღ，随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加ღღ，到 2025 年中国大陆集成电路销售额将达到 19,098.80 亿元ღღ，较 2021 年增长 82.62%若白百草婚纱照ღღ。

　　国家政策扶持及市场应用带动下ღღ，中国集成电路产业保持快速增长ღღ，生产总量规模实现较大突破ღღ。根据国家统计局的数据ღღ，国内集成电路行业总生产量从 2013 年的 903.46 亿块上升到 2021 年的 3,594.30 亿块ღღ，年均复合增长率约为18.84%ღღ。中国的芯片生产在快速地国产化ღღ，生产量在不断提高ღღ，已部分实现进口替代ღღ；从产业链分工情况来看ღღ，根据中国半导体协会统计数据ღღ，2021 年我国集成电路产业销售中ღღ，设计环节销售额 4,519 亿元ღღ，同比增长 19.6%ღღ，占比 43.21%ღღ；制造环节销售额 3,176.3 亿元ღღ，同比增长 24.1%ღღ，占比 30.37%ღღ；封测环节销售额 2,763 亿元若白百草婚纱照ღღ，同比增长 10.1%ღღ，占比 26.42%ღღ。

　　集成电路市场进口替代空间广阔ღღ。当前国际半导体产业环境中ღღ，中国本土芯片产业与国外的差距是全方位的ღღ，特别是在高端领域ღღ，差距更为明显ღღ。从进出口规模来看ღღ，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场ღღ，尽管中国的芯片产量保持着快速的增长ღღ，但我国集成电路市场仍然呈现需求大于供给的局面ღღ，供求缺口较大ღღ，国内的集成电路产量远不及国内市场需求量ღღ，很大一部分仍需依靠进口ღღ，特别是高端的芯片仍基本依靠进口ღღ，因此ღღ，进口替代的空间仍然很大ღღ。

　　封测即集成电路的封装ღღ、测试环节ღღ，是加工后的晶圆到芯片的桥梁ღღ。在半导体产业链中ღღ，封测位于 IC 设计与 IC 制造之后ღღ，最终 IC 产品之前ღღ，属于半导体制造后道工序ღღ。

　　封装ღღ：是指将生产加工后的晶圆进行切割ღღ、键合ღღ、塑封等工序ღღ，使电路与外部器件实现连接ღღ，并为半导体产品提供机械保护ღღ，使其免受物理ღღ、化学等环境因素损失的工艺ღღ。随着高端封装产品如高速宽带网络芯片ღღ、多种数模混合芯片ღღ、专用电路芯片等需求不断提升ღღ，封装行业持续进步ღღ。

　　测试ღღ：是指利用专业设备ღღ，对产品进行功能和性能测试ღღ，测试主要分为封装前的晶圆测试和封装完成后的芯片成品测试ღღ。晶圆测试主要是对晶片上的每个晶粒进行针测ღღ，测试其电气特性;芯片成品测试主要检验的是产品电性等功能ღღ，目的是在于将有结构缺陷以及功能ღღ、性能不符合要求的芯片筛选出来ღღ。

　　半导体产业链封装测试成为我国最具国际竞争力环节ღღ。封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展ღღ。根据赛迪顾问及 ChipInsights 的数据ღღ，2021年全球前十大封测公司榜单中ღღ，前三大封测公司市场份额合计占比超过 50%ღღ，并且均实现两位数的增长ღღ。中国台湾企业在封测市场占据优势地位ღღ， 十大封测公司中ღღ，中国台湾企业占据 5 家ღღ，分别为日月光ღღ、力成科技ღღ、京元电子ღღ、南茂科技和颀邦科技ღღ。中国大陆有长电科技ღღ、通富微电ღღ、华天科技ღღ、智路封测等4家企业上榜ღღ。

　　国内封测市场以国内企业为主ღღ。我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展最为完善的板块ღღ，技术能力与国际先进水平比较接近ღღ，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局ღღ。我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业ღღ，政府主管部门制定并依照国家产业政策对行业进行宏观调控ღღ，行业协会进行自律管理ღღ，行业内各企业的业务管理和生产经营按照市场化的方式进行ღღ。

　　集成电路进入“后摩尔时代”ღღ，先进封装作用突显ღღ。在集成电路制程方面ღღ，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目ღღ，约每隔 18-24 个月便会增加一倍ღღ， 性能也将提升一倍ღღ。长期以来ღღ，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步ღღ，自 1987 年的 1μm 制程至 2015 年的 14nm 制程ღღ，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律ღღ。但 2015 年以后ღღ，集成电路制程的发展进入了瓶颈ღღ， 7nmღღ、5nmღღ、3nm 制程的量产进度均落后于预期ღღ。随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破ღღ，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限ღღ，集成电路行业进入了“后摩尔时代”ღღ。

　　“后摩尔时代”制程技术突破难度较大ღღ，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素导致改进速度放缓ღღ。根据市场调研机构 IC Insights 统计ღღ，28nm 制程节点的芯片开发成本为 5,130 万美元ღღ，16nm 节点的开发成本为 1 亿美元ღღ，7nm 节点的开发成本需要 2.97 亿美元ღღ，5nm 节点开发成本上升至 5.4 亿美元ღღ。由于集成电路制程工艺短期内难以突破ღღ，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势ღღ。

　　IDM 模式与 OSAT 模式ღღ，先进封测技术抬升环节附加价值ღღ。封测环节可分为IDM 模式与 OSAT 模式ღღ，IDM 模式即为半导体 IC 产业中的垂直整合ღღ，由 IDM 企业进行晶圆的加工及封测ღღ。OSAT 模式ღღ，即外包半导体产品封装和测试若白百草婚纱照ღღ，由专业封测厂为 Fabless 厂商提供封装与测试服务ღღ。因此 IC 封测厂商的上游即为相关封测环节的设备及材料ღღ，下游客户为自身 IDM 企业或 Fabless 厂商ღღ。从产业环节价值来看ღღ，传统封测技术含量相对较低ღღ，隶属劳动密集型产业ღღ，但随着先进封测技术的发展演进ღღ，更加突出芯片器件之间的集成与互联ღღ，实现更好的兼容性和更高的连接密度ღღ，先进封测已然成为超越摩尔定律方向的重要赛道ღღ，让封测厂商与设计端制造端联系更为紧密ღღ，进一步抬升封测环节的产业价值ღღ。

　　先进封装将成为未来封测市场的主要增长点ღღ。在芯片制程技术进入“后摩尔时 代”后ღღ，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下ღღ，通过晶圆 级封装和系统级封装ღღ，提高产品集成度和功能多样化ღღ，满足终端应用对芯片轻薄ღღ、 低功耗ღღ、高性能的需求ღღ，同时大幅降低芯片成本ღღ。因此ღღ，先进封装在高端逻辑芯片ღღ、 存储器ღღ、射频芯片ღღ、图像处理芯片ღღ、触控芯片等领域均得到了广泛应用ღღ。

　　根据市场调研机构 Yole 预测数据ღღ，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加ღღ，2019 年先进封装占全球封装市场的份额约为 42.60%ღღ。2019 年至 2025 年ღღ，全球先进封装市场规模将以 6.6%的年均复合增长率持续增长ღღ，并在 2025 年占整个封装市场的比重接近于 50%ღღ。与此同时ღღ，Yole 预测 2019 年至 2025 年全球传统封装年均复合增长率仅为 1.9%ღღ，增速远低于先进封装ღღ。

　　系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力ღღ。系统级封装可以把多枚功能不同的晶粒（Dieღღ，如运算器ღღ、传感器ღღ、存储器）ღღ、不同功能的电子元器件（如电阻电容ღღ、电感ღღ、滤波器天线）甚至微机电系统ღღ、光学器件混合搭载于同一封 装体内ღღ，系统级封装产品灵活度大ღღ，研发成本和周期远低于复杂程度相同的单芯片系统（SoC）ღღ。通过系统级封装形式ღღ，此可穿戴智能产品在成功实现多种功能的同时ღღ，还满足了终端产品低功耗ღღ、轻薄短小的需求ღღ。

　　根据市场调研机构 Yole 统计数据ღღ，2019 年全球系统级封装规模为 134 亿美元ღღ，占全球整个封测市场的份额为 23.76%ღღ，并预测到 2025 年全球系统级封装规模将达到 188 亿美元ღღ，年均复合增长率为 5.81%凯发k8官网下载ღღ。在系统级封装市场中ღღ，倒装/焊线类系统级封装占比最高ღღ，2019 年倒装/焊线类系统级封装产品市场规模为122.39 亿美元ღღ，占整个系统级封装市场的 91.05%ღღ。根据 Yole 预测数据ღღ，2025 年倒装/焊线类系统级封装仍是系统级封装主流产品ღღ，市场规模将增至 171.77 亿美元ღღ。

　　Chiplet-SiP 模式为中国厂商发发展带来机遇与挑战ღღ。Chiplet-SiP 模式是业界在扩展摩尔定律方向上的创新探索ღღ，发展潜力巨大ღღ。Chipletღღ，即工艺和功能不 同的芯粒ღღ，Chiplet-SiP  模式的本质是基于异构集成的系统封装技术将不同功能和工艺的芯粒和元件封装在一起形成能实现完整功能的芯片模块ღღ。这一模式能够在  提高芯片性能的同时减少设计制造成本ღღ、缩短生产周期ღღ，使得芯片告制造可以部分 绕过先进制程工艺的限制ღღ，或为国内半导体产业实现弯道超车带来新的机遇ღღ。

　　半导体先进封装是芯片制造过程中的后道环节ღღ，其市场需求与下游芯片应用 需求密切相关ღღ，在消费电子ღღ、物联网以及 5G 通信等产品需求持续增长的背景下ღღ， 半导体先进封装市场需求未来几年有望实现持续快速的增长ღღ。

　　根据中国半导体行业协会信息显示ღღ，2021  年全球封装测试市场营收规模达到了 777 亿美元ღღ，同比增长 15%ღღ。中国半导体行业协会封测分会资料显示ღღ，根据Yole 数据统计 2020 年先进封装的全球市场规模占比约为 45%ღღ，预计 2025 年先进封装的全球市场规模占比约 49%ღღ。未来ღღ，2019-2025 年全球整体封装测试市场的年均复合增长率约为 5%ღღ。

　　据CSIA 中国半导体协会公开数据ღღ，2021 年中国IC 封测业销售规模已达2763亿元ღღ，同比增长 10.1%ღღ。未来ღღ，随着摩尔定律极限的逼近ღღ，封测技术节点突破难度加大ღღ，先进封装技术将成为封测厂商突破发展的方向ღღ。而中国 IC 封装业目前以传统封装为主ღღ，总体先进封装技术与国际领先水平仍有一定差距ღღ。

　　半导体设备分为制造设备ღღ、封装设备与测试设备ღღ。半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备ღღ，属于半导体行业产业链的支撑环节ღღ。以半导体产业链中技术难度最高ღღ、附加值最大ღღ、工艺最为复杂的集成电路为例ღღ，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试） 两大类凯发k8官网下载ღღ。产品进入 IC 制造环节ღღ，包括氧化ღღ、涂胶ღღ、光刻等一系列步骤ღღ，在各步骤中对应相应半导体制造设备ღღ；同样ღღ，在 IC 制造环节后ღღ，内嵌集成电路尚未切割的晶圆片会进入 IC 封测环节ღღ，包括磨片ღღ、切割ღღ、贴片等一系列步骤ღღ，在各步骤中也同样对应相应半导体封装设备与半导体测试设设备ღღ，最终得到芯片成品ღღ。

　　半导体设备技术难度ღღ、价值和市场份额成正比ღღ。根据国际半导体设备材料产业 协会数据统计ღღ，从以往销售额来看ღღ，前道制造设备在半导体专用设备市场中占比为80%左右ღღ，后道封装测试设备占比为  20%左右ღღ。光刻ღღ、刻蚀及清洗ღღ、薄膜沉积ღღ、离子注入ღღ、过程控制及检测为关键工艺设备ღღ，该等工艺设备价值在晶圆厂单条产线 成本中占比较高ღღ。

　　我国国产半导体制造设备行业起步较晚ღღ，自给率低ღღ。2008 年之前我国半导体设备基本依赖进口ღღ，随后在国家政策的支持下ღღ，我国国产半导体设备实现了增长ღღ， 以及从低端到中高端的突破ღღ。根据 SEMI 统计ღღ，2021 年度ღღ，全球半导体设备销售额达 1,026.4 亿美元ღღ。2020 年ღღ，我国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场ღღ，销售额增长 39%ღღ，达到 187.2 亿美元ღღ。

　　中国大陆半导体设备市场规模占全球比重不断增长ღღ。根据 SEMI 数据显示ღღ， 中国大陆半导体设备市场在 2013 年之前占全球比重小于 10%ღღ，2014-2017 年提升至 10-20%ღღ，2018 年之后保持在 20%以上ღღ，2020 年中国大陆在全球市场占比实现 26.30%ღღ，较 2019 年增长了 3.79 pctღღ，2021 年我国大陆地区半导体设备销售额相较 2020 年增长 58%ღღ，达到 296.2 亿美元ღღ，再度成为全球最大的半导体设备市场ღღ。

　　先进封装工艺将推动封装测试设备市场规模不断上升若白百草婚纱照ღღ。先进封装工艺带来的 设备需求会大幅推动封装设备市场规模扩大ღღ，伴随集成电路复杂度提升ღღ，后道测试 设备市场规模也将稳定提升ღღ。2020 年半导体行业景气度回升ღღ，下游封测厂扩产进度加快ღღ，全球封装设备及测试设备市场规模均同比实现较大幅度增长ღღ。根据 立鼎产业研究院预计ღღ，全球半导体封装设备领域预计 2022/2023 年分别将达到72.9/70.4 亿美元ღღ。

　　国内集成电路测试设备市场需求保持快速增长态势ღღ。测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业ღღ、晶圆制造企业和芯片设计企业ღღ，其中以封装测试企业为主ღღ。根据 SEMI 数据显示ღღ，从 2015 年开始ღღ，我国大陆集成电路测试设备市场规模稳步上升凯发k8官网下载ღღ，其中 2020 年我国大陆集成电路测试设备市场规模为 91.35 亿元ღღ，

　　2015-2020 年复合增长率达 29.32%ღღ。随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快ღღ，集成电路各细分行业对测试设备的需求  还将不断增长ღღ，国内集成电路测试设备市场需求上升空间较大ღღ。

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