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　　由于其厚度✿★✿ღ◈，喷锡在电路板上的应用不能提供最佳的均匀性✿★✿ღ◈。然而✿★✿ღ◈，由于重力的自然影响k8凯发✿★✿ღ◈，通过水平过程而不是垂直过程传递pcb会产生更光滑的表面k8凯发✿★✿ღ◈。较小的部件和细间距部件也不建议用于喷锡成品板✿★✿ღ◈，这也是由于表面光洁度的厚度✿★✿ღ◈。设备制造商还需要意识到k8凯发(中国)官方网站天生赢家·一触即发✿★✿ღ◈，由于喷锡应用过程中涉及的热量半导体✿★✿ღ◈，✿★✿ღ◈，电路板可能会出现分层和其他热应力相关问题✿★✿ღ◈。

　　喷锡由于其简单和低成本k8凯发✿★✿ღ◈，已经使用了很长时间✿★✿ღ◈，使其成为可靠的表面处理✿★✿ღ◈。但随着行业逐渐远离铅基焊料✿★✿ღ◈，喷锡工艺失去了其他符合rohs标准的工艺(如沉金)的流行✿★✿ღ◈。这一趋势随着无铅热空气焊料流平(LF-喷锡)的发展而逆转✿★✿ღ◈，在制造商中迅速普及k8凯发✿★✿ღ◈。接下来✿★✿ღ◈，我们将看看化学镍浸金✿★✿ღ◈，看看它在比较喷锡和沉金时是如何堆叠的✿★✿ღ◈。

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　　化学镀镍通过浸渍作用于PCB上✿★✿ღ◈，在PCB的铜和金之间形成屏障✿★✿ღ◈，防止其扩散到铜中✿★✿ღ◈。一旦完成✿★✿ღ◈，技术人员将冲洗掉多余的镍✿★✿ღ◈。

　　沉金提供均匀厚度的平坦表面✿★✿ღ◈，出色的防腐蚀保护✿★✿ღ◈，以及电路板的可焊性✿★✿ღ◈。这种表面光洁度非常适合小型设备✿★✿ღ◈，细间距部件和线粘合部件✿★✿ღ◈，并且可以通过多个回流循环来完成需要重复通过的组装步骤✿★✿ღ◈。

　　然而✿★✿ღ◈，由于镍和金以及多种工艺✿★✿ღ◈，与其他表面处理(如喷锡)相比天生赢家 一触即发✿★✿ღ◈，沉金是一个更昂贵的工艺✿★✿ღ◈。化学镀镍浸金由于含有镍优博第一平台✿★✿ღ◈，在制造过程中也难以目测优博第一平台k8凯发✿★✿ღ◈，而且不适合高温应用优博第一平台✿★✿ღ◈。此外✿★✿ღ◈，沉金易受“黑垫”的影响✿★✿ღ◈，这是一种在应用过程中可能出现的缺陷优博第一平台✿★✿ღ◈，会阻碍成品电路板的可焊性✿★✿ღ◈。

　　热风焊料流平表面处理已经使用了很长时间✿★✿ღ◈，是一种成熟可靠的工艺✿★✿ღ◈。它也广泛可用✿★✿ღ◈，可修复✿★✿ღ◈，并且比沉金便宜✿★✿ღ◈。然而✿★✿ღ◈，由于其铅基焊料✿★✿ღ◈，喷锡不符合RoHS标准优博第一平台✿★✿ღ◈。为了避免这种限制✿★✿ღ◈，喷锡的无铅版本是必要的✿★✿ღ◈，可能不是所有电路板制造商都能轻易获得✿★✿ღ◈。对于细间距组件✿★✿ღ◈，也不建议使用喷锡✿★✿ღ◈。

　　另一方面✿★✿ღ◈，化学镀镍浸金广泛应用于航空航天k8凯发✿★✿ღ◈、医疗和其他需要高可靠性电路板的行业✿★✿ღ◈。它是无铅的✿★✿ღ◈，使其成为环境问题和RoHS要求的明显选择✿★✿ღ◈，任何尺寸和引脚间距的组件都可以焊接到它上面✿★✿ღ◈。然而✿★✿ღ◈，使用沉金的成本比使用喷锡要高✿★✿ღ◈。返回搜狐✿★✿ღ◈，查看更多