凯发k8一触即发EDA新赛道加速进行|日本RAPPERDISSSUBS13|时
来源：凯发官网入口首页 发布时间：2024-07-15
芯片产业2024年开年轰动全球的第一大收购案★◈：芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）宣布将以350亿美元收购工业仿真软件公司安西斯（Ansys）★◈。Synopsys自成立以来已进行了百余次的收购★◈，对于这一收购王者★◈，此次收购的战略意义又是什么？
随着人工智能★◈、大数据★◈、云计算★◈、异构计算等行业的快速发展★◈，这些新兴应用对芯片系统的性能★◈、功耗★◈、集成度等方面提出了更高的要求日本RAPPERDISSSUBS13★◈。随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限★◈，2.5D/3D封装★◈、芯粒（Chiplet）等先进封装成为提高芯片集成度的新方向★◈。这也使得芯片设计不再是单芯片的问题日本RAPPERDISSSUBS13★◈，而逐渐演变成多芯片系统工程★◈。
现阶段先进封装技术已经占据了技术与市场规模上的制高点★◈，3D IC是电子设计从芯片设计走向系统设计的一个重要支点★◈，也是整个半导体产业的转折点★◈，相关EDA解决工具作为必备的战略技术点迎来了巨大挑战★◈。例如先进封装中的大规模数据读取显示★◈、高密度硅互连拼装★◈、高性能良率低功耗需求对EDA算法引擎均提出了更高要求★◈。为满足这些挑战★◈，芯片设计工具需要更强大的功能★◈，例如支持复杂的电路设计★◈、高度集成的系统级设计★◈、人工智能算法的优化以及对边缘计算和物联网设备的特殊需求凯发k8一触即发★◈。
EDA工具主要用于数字和模拟电路的设计★◈、验证和自动化★◈，支持新品的各种设计流程★◈。CAE仿真工具则是用于测试和验证芯片设计的软件程序日本RAPPERDISSSUBS13★◈，支持整个芯片的综合仿真和优化★◈。这些工具可以模拟电路的行为和性能★◈，以便在物理实现之前发现和修复设计中的错误★◈。在芯片设计流程中★◈，通常需要EDA工具和CAE仿真工具相辅相成★◈，结合使用★◈。
芯片系统设计不仅要考虑芯片硬件与嵌入式软件在系统功能层面的协同与配合凯发k8一触即发★◈，还需考虑整个系统的架构★◈，包括硬件组件的选择★◈、互连★◈、功耗管理以及软件的实现等★◈。随着芯片系统设计的复杂度越来越高★◈，系统仿真的规模和难度也持续增加★◈。这就需要CAE工具在设计环节发挥更大的作用★◈，一方面需要借助CAE工具全面解决电源★◈、信号完整性凯发k8一触即发★◈、散热★◈、应力等多个物理问题★◈，另一方面★◈，通过CAE工具系统关键性能指标进行仿真★◈、分析及验证★◈，能有效缩减流片成本★◈、提升产品良率★◈。在3D IC快速发展的未来★◈，EDA+CAE的组合工具链将成为芯片系统设计不可或缺的一部分天生赢家 一触即发★◈。
全球EDA市场集中度非常高★◈，呈现三足鼎立态势★◈。Synopsys★◈、楷登电子（Cadence）★◈、西门子EDA（Siemens EDA）三家公司占据近八成市场份额★◈，均拥有完整的★◈、具备总体优势的全流程产品★◈，同时掌控着部分领域的绝对主导权★◈。
Synopsys是三巨头中综合能力最强的★◈，也在不断通过技术创新和战略收购巩固自身行业地位★◈。2021年★◈，Synopsys提出“SysMoore”（系统摩尔定律）概念日本RAPPERDISSSUBS13★◈，即从依靠制程工艺提升单个硅片上单位面积晶体管数量的传统方法学中跳出来★◈，将提升集成度和复杂度的理念拓展到电子系统的每个环节★◈。在继续遵循摩尔定律实现物理层优化的同时★◈，注重芯片硬件到软件的协同优化凯发k8一触即发★◈，从系统级层面出发实现芯片技术升级★◈。此次收购的战略意义则不言而喻★◈。
Ansys是全球顶级的仿真验证和CAE软件公司★◈。借助此次收购★◈，Synopsys将在Ansys公司CAE仿真技术的加持下★◈，打造更强大的”EDA+仿真验证+CAE“设计工具链★◈，加速实施其芯片到系统的发展战略★◈，在未来3D IC封装和Chiplet设计中发挥更大价值★◈，全球EDA市场的半壁江山有望被Synopsys收入囊中★◈。
Siemens EDA的前身Mentor★◈，被收购后则拥有了西门子本身在CAE领域的强大实力★◈，在增强仿真分析能力方面持续深耕日本RAPPERDISSSUBS13★◈。此次Synopsys的大手笔收购获得了极为有利的竞争筹码凯发k8娱乐官网app下载★◈，★◈，给另外两大供应商带来危机和压力★◈，新一轮竞争帷幕即将拉开★◈。
相比于能提供全环节解决方案的三家顶流企业★◈，国产EDA软件以点工具为主★◈，无论技术还是生态角度都难以与之抗衡★◈，国产化道路任重而道远★◈。
针对国内EDA产业发展现状凯发k8一触即发★◈，国内已经开始尝试探索通过第三方商业平台将资源整合★◈，打造EDA云平台日本RAPPERDISSSUBS13★◈，借助商业模式的创新弥补国内技术发展短板★◈。
如今★◈，芯片系统设计赛道竞速即将开启日本RAPPERDISSSUBS13★◈，国产EDA将迎来一系列新的挑战★◈。未来2.5D/3D IC先进封装需要一个新的EDA平台凯发k8一触即发★◈，国内企业需要从多技术角度着手布局★◈。
具体而言★◈，新的EDA平台在架构方面★◈，需要考虑包括系统级连接★◈、堆栈管理★◈、层次化设计★◈；物理实现方面★◈：考虑协同设计环境★◈、跨领域工程变更k8凯发(中国)官方网站天生赢家·一触即发★◈，★◈、多芯片3D布局规划和布线★◈、统一数据库★◈；分析解决需要包括片上和封装电磁分析★◈、芯片封装联合仿真★◈、多物理分析★◈、与布局布线工具无缝集成★◈；验证方面★◈，则需要芯片工艺约束★◈、封装制造设计规则★◈、芯片3D组装约束★◈、芯片数据通信协议★◈。
